美美配资 和达科技：6月20日获融资买入209.37万元

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同花顺（300033）数据中心显示，和达科技6月20日获融资买入209.37万元，占当日买入金额的17.02%，当前融资余额2968.79万元，占流通市值的2.43%，超过历史60%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-202093685.001715014.0029687873.002025-06-192202105.001380229.0029309202.002025-06-181551766.001493283.0028487326.002025-06-171500839.001349646.0028428843.002025-06-162666027.002480207.0028277650.00

融券方面，和达科技6月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.00

综上，和达科技当前两融余额2968.79万元美美配资，较昨日上升1.29%，两融余额超过历史60%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20和达科技378671.0029687873.002025-06-19和达科技821876.0029309202.002025-06-18和达科技58483.0028487326.002025-06-17和达科技151193.0028428843.002025-06-16和达科技432220.0028277650.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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